LED

발광 다이오드(LED) 제조업체와 LED용 장비 제조사가 새로운 비용 절감 방식을 모색함에 따라 자동 기판 이송, 매핑 및 정렬이 수율 개선, 설치 면적 감소, 총소유 비용 절감을 위한 표준이 되고 있습니다. LED 기판 이송 자동화에는 다양한 기판 크기, 페이로드, 자재 종류에 맞춘 간단하고 안정적이며 예측 가능한 성능이 필요합니다.  

MOCVD, PVD, 식각, 계측 및 노광에 걸쳐 다양한 요구사항을 충족시키기 위해 다음과 같이 포괄적인 솔루션이 개발되고 있습니다. 

  • 고중량 페이로드 대기압 및 진공로봇
  • 서셉터 및 웨이퍼 이송을 위한 듀얼 엔드 이펙터 접근 방식
  • 2-8인치 사파이어 및 규소를 위한 단순화된 대기압 처리
  • 사파이어와 규소를 위해 최적화된 정렬 및 웨이퍼 매핑
  • 4인치 카세트 16개를 넣을 수 있고 웨이퍼 크기에 따라 개조할 수 있는 버퍼 스테이션
  • 턴키 및 맞춤형 진공과 대기압 시스템
  • 크라이오펌프초저온 냉각 계측 솔루션

프런트 엔드 반도체 처리의 긴 역사와 경험을 활용하여 이들 제품은 급변하는 시장에서 최고의 품질, 안정성 및 반복 정밀도를 제공합니다. 언제라도 완전한 기판 이송 솔루션을 실행하거나 시스템 통합을 위해 신속하게 컴포넌트를 설치할 준비가 되어 있는  Brooks는 입증된 솔루션을 제공하고 솔루션의 라이프사이클 동안 디자인, 제조, 서비스 및 지원 전문 지식을 바탕으로 고객과 함께 할 것입니다.