웨이퍼 레벨 패키징

첨단 패키징과 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션에는 점차 더 얇아지고 때로는 굽은 기판까지도 수용할 수 있는 독창적인 자동화 및 웨이퍼 처리 기능이 필요합니다. Brooks는 진공 제조 환경과 대기압 제조 환경 모두를 위해 독립형 컴포넌트나 또는 통합 시스템의 일부로 사용 가능한 공장 자동화 처리 솔루션을 제공합니다. Brooks의 솔루션은 표준/맞춤형 엔드 이펙터, 스택형 웨이퍼와 캐리어의 매핑, 웨이퍼 인버터 그리고 다음과 같은 작업 시의 이송 고정장치와 비표준 기판의 안정적인 처리를 통해 웨이퍼 로봇을 처리합니다.

  • 3D 통합 및 Through Silicon Via(TSV)
  • 웨이퍼 범핑
  • 재분배

프런트 엔드 반도체 처리에 대한 입증된 경험과 심층적인 전문지식을 활용하여 Brooks의 자동 처리 솔루션은 급변하는 시장에서 최고의 품질, 안정성과 반복 정밀도를 제공합니다. Brooks는 다음 요구사항을 충족하는 일련의 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

  • 씬(Thin) 및 씩(Thick) 레지스트 처리를 위한 백엔드 노광
  • CVD/PVD 증착 및 식각
  • 웨이퍼 본딩
  • 웨이퍼 후면처리(Wafer Thinning)
  • 웻 프로세싱
  • 검사 및 계측